超临界清洗原理

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超临界清洗技术是采用超临界流体替代传统清洗剂,以减少环境污染和水资源消耗,并能利用超临界流体的特性实现更优异清洗效果的一种新型清洗技术。

超临界流体的溶解度随压力增大而增大,所以在清洗时调整控制适合的压力和温度数值,就可使污染物最大限度溶于超临界流体中;同时,粘度低,表面张力小,所以超临界流体能全方位渗透到传统清洗剂难以进入的微米或纳米级微缝或微孔中,对藏匿其中的污染物进行全方位的浸渍和溶解,实现更彻底的清洗;最后,通过调整和控制参数,可使污染物很容易地从目标清洗物脱除,并与超临界流体分离:被清洗出的污染物沉集下来中供清理,而超临界流体则变为为气态回到储罐中贮存循环使用。

技术特点

压力和温度的变化能够引起超临界流体的溶解度在102~103倍范围内变化,所以同种超临界流体可作为清洗剂用于不同污染物的清洗。由于超临界流体具有高扩散性和表面张力小的特性,所以超临界清洗更适合针对分布于构造复杂的表面沟壑或内部孔隙间污染物的去除。而且,相比传统清洗方法,超临界清洗的实现机理和手段更加丰富多样和灵活可变。

技术优点

超临界清洗对物料友好,不会对其造成损伤、腐蚀或二次污染;清洗效率高,尤其对残留在沟壑或孔隙内部深处的污染物;超临界清洗后物料不需要干燥,清洗剂无残留且可回收利用,清洗出的污染物更便于收集处理,污染物减量化,大幅减少对环境的污染;超临界流体替代水作为清洗剂,可大幅节省水资源,同时减少助洗剂的消耗,绿色环保、环境友好。此外,对医疗器械、植入骨组织或贴身织物或婴幼儿衣物清洗时,采用超临界清洗还能实现清洗和灭菌二合一的功效。

应用领域

未来,超临界清洗技术将在精密电子元器件、数码产品、半导体元器件、MEMS、精密或复杂结构的机械工件、贵重医疗器械清洗或医疗危废物、可植入组织、光学镜片或元器件清洗、纳米材料成型后处理、贵重、婴幼儿贴身或皮毛衣物织物清洗等领域得到广泛研究和工业化应用。

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